钨铜合金微电子封装与热沉材料
【已经过期】：请登录重发或删除过期商品
产品属性：
| 价格： | |
|---|---|
| 供货总量： | |
| 所在地： | 上海上海市 |
| 产品规格： | |
| 包装说明： | |
| 品牌： |
详细信息
钨铜合金 微电子封装与热沉材料
钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。
用于封装热沉的钨铜材料的主要性能
|
|
热导率
W/(m﹒k)
|
热膨胀系数
10-6/K
|
密度
g/cm3
|
比热导率
W/(m﹒k)
|
|
WCu
|
140~210
|
5.6~8.3
|
15~17
|
9~13
|
|
WCu10
|
140~170
|
5.6~6.5
|
17.0
|
|
|
WCu15
|
160~190
|
6.3~7.3
|
16.4
|
|
|
WCu20
|
180~210
|
7.6~9.1
|
15.6
|
|
|
MoCu
|
184~197
|
7.0~7.1
|
9.9~10.0
|
18~20
|
御波公司采用全新合成技术，能根据客户的要求在不同基材（铝、铜、钢等）上制备钨铜层，所制备钨铜层与基材结合强度，结构致密，热循环性能良好，可广泛应用于微电子的封装及热沉材料领域，相比纯钨铜片产品，具有高导热性能，低膨胀系数，高性价比等性能。
御波公司可根据客户的要求，定做各种异型规格。定做不同钨比例钨铜合金。如以下物理指标：
物理指标
钨铜CuW55% 硬度：72HRB，导电率：45% ，软化温度：900℃
钨铜CuW75% 硬度：94RHRB，导电率：40%IACS，软化温度：900℃
钨铜CuW80% 硬度：98RHRB，导电率：35%IACS，软化温度：900℃
全新德国引进真空喷涂生产设备----中国唯一
钨铜合金,微电子封装,热沉材料,,
